AI晶片需求飆升，ASML股票分割在即

ASML Holding (ASML) 在10月14日公布的第三季度財報中宣布創紀錄的季度銷售額，主要受惠於AI投資的持續強勁以及客戶對其先進晶片製造設備的需求。該公司是全球唯一商業化供應極紫外光（EUV）微影設備的廠商，這些設備對於製造最先進的半導體至關重要。

ASML的客戶包括台積電 (TSM)、三星和英特爾 (INTC) 等晶片行業巨頭。該公司歷史上曾有股票分割的紀錄，早期已完成三次：1997年的1拆2、1998年的另一次1拆2，以及2000年的1拆3。隨著股價目前約在1,550美元且成長前景強勁，再次分割的可能性值得關注。

管理層指出，2027年和2028年的現有供應計劃將不足以滿足預期的客戶需求，部分客戶已表達對2029年和2030年交貨的訂單興趣。這表明ASML設備的長期需求穩健。

此外，ASML的下一代高數值孔徑（High NA）EUV微影技術正從實驗階段邁向實際應用。早期採用者英特爾已使用該技術處理超過100萬片晶圓，而三星和SK海力士計劃從2028年開始將其引入記憶體生產，台積電則打算從2030年開始用於大量生產。

儘管有這些正面因素，ASML仍面臨風險，包括晶片行業的週期性、地緣政治限制和出口管制（尤其是對中國），以及對高度專業化供應鏈的依賴。

股票分割不會改變公司的基本面，但可以使股票更容易被散戶投資者持有，且通常象徵管理層對未來成長的信心。對ASML而言，分割可能吸引更廣泛的投資者基礎並增加流動性，從而可能推升股價。

ASML在EUV微影領域的壟斷地位使其在AI供應鏈中扮演關鍵角色。隨著AI持續推動對更強大晶片的需求，ASML的設備不可或缺。該公司不斷增長的積壓訂單和客戶興趣延伸至2029-2030年，凸顯其成長的持久性。

多家主要晶片製造商採用High NA EUV技術，使ASML的客戶基礎多元化，並減少對任何單一客戶或應用的依賴。這項下一代技術可能擴展ASML的競爭優勢並推動未來營收增長。

然而，投資者應留意風險。半導體行業具有週期性，AI支出的放緩可能導致擴張計劃延遲和對ASML昂貴設備的需求減少。地緣政治緊張和出口管制，特別是關於中國的方面，仍是持續的逆風。

估值方面，ASML的預期本益比約為23倍，考慮到其競爭護城河和長期成長機會，這一估值是合理的。分析師壓倒性地看漲，平均12個月目標價超過2,100美元，意味著較當前水平有顯著上行空間。