Lam Research：長期投資者的 3 個關鍵要點

Lam Research 在 2026 年 10 月 21 日舉行的 2026 年 9 月財報電話會議上公佈了創紀錄的季度營收和盈利能力。該公司受益於半導體行業的結構性轉變：人工智慧工作負載推動晶片複雜性提高，進而提振了對晶圓廠設備（WFE）——用於製造晶片的資本機械——的需求。

管理層強調了三個關鍵要點。首先，其用於極紫外光（EUV）微影圖案化的 Aether 乾式光阻技術的採用正在加速。客戶對高頻寬記憶體和邏輯晶片的需求促使管理層將該產品線的累計營收預測上調 10 億美元，至本十年末約 25 億美元。

其次，客戶支援業務集團（CSBG）——為已安裝設備提供維護、備件和升級服務——正隨著晶片製造商以高利用率運行工廠而快速增長。該部門全年增長預計將超過 30% 年增率，是其長期目標的兩倍多，這得益於基於績效的合約和自動化軟體。

第三，AI 驅動的儲存架構轉變正在為 NAND 晶圓產能創造額外需求。AI 模型正迫使快閃記憶體儲存層級重新設計，增加對單層單元（SLC）NAND 的需求，這需要每儲存位元更多的晶圓產能。管理層指出，NAND 位元向 SLC 級設備每轉移一個百分點的產品組合，大約需要增加 2% 的已安裝晶圓產能來支持相同的位元需求。

展望未來，執行長 Tim Archer 強調，AI 的採用在企業和消費市場正在加速，推動對半導體製造工具的前所未有的需求。該公司專注於解決近期的供應鏈限制，同時擴大全球製造產能以支持長期增長。

上調的 Aether 營收預測表明，Lam 的先進技術正在市場上獲得牽引力，這應轉化為長期的更高營收和盈利增長。隨著晶片製造商在先進節點採用 EUV 微影，Lam 的乾式光阻技術變得更加關鍵，鞏固了其競爭地位。

CSBG 部門的快速增長尤其重要，因為它提供了經常性、高利潤的營收流，比設備銷售更具抗週期性。隨著晶片製造商以高利用率運行晶圓廠，對維護和升級的需求增加，創造了穩定的收入流，有助於平滑行業的繁榮與蕭條週期。

AI 驅動向 SLC NAND 的轉變是一個微妙但重要的順風。隨著 AI 模型需要更多低延遲記憶體，晶片製造商將需要增加晶圓產能，這有利於 Lam 的核心沉積和蝕刻設備業務。這創造了乘數效應：AI 不僅推動對更先進晶片的需求，還推動對更多製造產能的需求。

總體而言，這些要點強化了 Lam 作為 AI 半導體繁榮關鍵受益者的地位。該公司在沉積和蝕刻領域的領導地位，加上其不斷增長的安裝基礎和技術創新，使其能夠在晶片設計轉向 3D 縮放和設備強度上升時表現出色。